南亚新材:公司IC封装BG大游集团,材料正在逐步起量符合预期

2024-12-17 16:47:55
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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在23年年报“(四) 核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示,“IC 封装材料订单将于2024年Q4释放”,请问目前该订单是否如期释放?释放订单量是否符合预期?

  南亚新材(688519.SH)12月17日在投资者互动平台表示,公司IC封装材料正在逐步起量,符合预期。

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